Microchip Technology A3PN020-1QNG68

包装/外壳

QFN EP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

68-QFN (8x8)

终端数量

68

Tradename

ProASIC3 nano

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

260

Moisture Sensitive

有

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Minimum Operating Temperature

- 20 C

Supply Voltage-Min

1.425 V

Number of I/Os

49 I/O

RoHS

Details

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

A3PN020

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3PN020-1QNG68

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.26

包装

Tray

系列

A3PN020

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N68

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电流源

1 mA

组织结构

520 CLBS, 20000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

20000

速度等级

1

逻辑块数量

520

等效门数

20000

宽度

8 mm

长度

8 mm

高度

0.88 mm