Microchip Technology A54SX32-1BGG329

包装/外壳

BGA-329

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

329-PBGA (31x31)

终端数量

329

RoHS

Details

Number of I/Os

249 I/O

Supply Voltage-Min

3 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

280 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

27

Tradename

Actel

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package

Tray

Base Product Number

A54SX32

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA329,23X23,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA329,23X23,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A54SX32-1BGG329

Clock Frequency-Max

280 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.24

系列

A54SX32

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B329

输出的数量

249

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V, 5 V

电源

3.3,5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

249

组织结构

2880 CLBS, 32000 GATES

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

48000

LABs数量/ CLBs数量

2880

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

2880

逻辑单元数

2880

等效门数

32000

高度

1.8 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm