Microchip Technology A54SX32A-2BGG329I

包装/外壳

BGA-329

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

329-PBGA (31x31)

终端数量

329

RoHS

Details

Number of I/Os

249 I/O

Supply Voltage-Min

2.25 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

313 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

27

Tradename

Actel

Supply Voltage-Max

2.75 V

Package

Tray

Base Product Number

A54SX32

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Clock Frequency-Max

313 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.25

Package Description

BGA, BGA329,23X23,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA329,23X23,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A54SX32A-2BGG329I

系列

A54SX32A

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B329

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

249

组织结构

2880 CLBS, 48000 GATES

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

48000

LABs数量/ CLBs数量

2880

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

逻辑块数量

2880

逻辑单元数

2880

等效门数

48000

高度

1.8 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm