Microchip Technology A54SX32A-FBG329

包装/外壳

BGA-329

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

329-PBGA (31x31)

终端数量

329

RoHS

N

Number of I/Os

249 I/O

Supply Voltage-Min

2.25 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

172 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

27

Tradename

Actel

Supply Voltage-Max

2.75 V

Package

Tray

Base Product Number

A54SX32

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.25

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

172 MHz

Manufacturer Part Number

A54SX32A-FBG329

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Package Equivalence Code

BGA329,23X23,50

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA329,23X23,50

系列

A54SX32A

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B329

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

249

组织结构

2880 CLBS, 48000 GATES

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

48000

LABs数量/ CLBs数量

2880

CLB-Max的组合延时

1.7 ns

逻辑块数量

2880

逻辑单元数

2880

等效门数

48000

高度

1.8 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm