Microchip Technology A54SX32-BG329I

包装/外壳

BGA-329

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

329

供应商器件包装

329-PBGA (31x31)

终端数量

329

RoHS

N

Number of I/Os

249 I/O

Supply Voltage-Min

3 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

240 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

27

Tradename

Actel

Package

Tray

Base Product Number

A54SX32

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Description

BGA, BGA329,23X23,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA329,23X23,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX32-BG329I

Clock Frequency-Max

230 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.84

系列

A54SX32

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

240 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B329

输出的数量

249

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V, 5 V

电源

3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

900 ps

接通延迟时间

900 ps

输入数量

249

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

2880

阀门数量

48000

最高频率

240 MHz

LABs数量/ CLBs数量

2880

逻辑块数(LABs)

2880

寄存器数量

1080

逻辑单元数

2880

高度

1.8 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm

辐射硬化

无