Microchip Technology AFS1500-1FGG484K

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

Fusion

Number of I/Os

223

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Base Product Number

AFS1500

Package

Tray

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AFS1500-1FGG484K

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

系列

AFS1500

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

223

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

内存大小

33.8 kB

输入数量

223

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1.5e+06

速度等级

1

逻辑单元数

38400