Microchip Technology AFS1500-FGG256I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

质量

400.011771 mg

终端数量

256

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of I/Os

119 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

1098.9 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

Fusion

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

AFS1500

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.29

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Manufacturer Part Number

AFS1500-FGG256I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA,

系列

AFS1500

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

1.0989 GHz

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

33.8 kB

组织结构

1500000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1500000

最高频率

1.0989 GHz

寄存器数量

38400

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

等效门数

1500000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm

辐射硬化

无