Microchip Technology AFS600-FG256I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FPBGA-256

安装类型

表面贴装

触点镀层

Lead, Silver, Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

质量

400.011771 mg

终端数量

256

RoHS

N

Number of I/Os

119 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

1098.9 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

Fusion

Unit Weight

0.014110 oz

Package

Tray

Base Product Number

AFS600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.575 V

Schedule B

8542310000, 8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AFS600-FG256I

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.73

系列

AFS600

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

1.0989 GHz

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

13.5 kB

组织结构

600000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

1.0989 GHz

速度等级

STD

寄存器数量

13824

等效门数

600000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm

辐射硬化

无