Microchip Technology AGL250V5-FGG144I

包装/外壳

FBGA-144

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

RoHS

Details

Number of Logic Elements

3000 LE

Number of I/Os

97 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

892.86 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Total Memory

36864 bit

Tradename

IGLOOe

Unit Weight

0.013369 oz

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

AGL250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.35

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Clock Frequency-Max

108 MHz

Manufacturer Part Number

AGL250V5-FGG144I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

100 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA,

系列

AGL250V5

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

-

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6144

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

STD

收发器数量

-

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

高度

1.05 mm

长度

13 mm

宽度

13 mm