Microchip Technology AGLE3000V2-FG484

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

341 I/O

Supply Voltage-Min

1.14 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

892.86 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

IGLOOe

Unit Weight

0.014110 oz

Package

Tray

Base Product Number

AGLE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AGLE3000V2-FG484

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

系列

AGLE3000V2

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

341

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V to 1.5 V

电源

1.2/1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

341

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

75264

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

高度

1.73 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm