Microchip Technology APA150-FG144I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

质量

400.011771 mg

终端数量

144

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

100 I/O

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

180 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package

Tray

Base Product Number

APA150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LBGA, BGA144,12X12,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Risk Rank

5.26

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Clock Frequency-Max

180 MHz

Manufacturer Part Number

APA150-FG144I

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

系列

APA150

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

180 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

100

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

2.7 V

最小电源电压

2.3 V

内存大小

4.5 kB

输入数量

100

组织结构

150000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

150000

最高频率

180 MHz

寄存器数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

150000

高度

1.05 mm

长度

13 mm

宽度

13 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅