Microchip Technology APA150-FG256

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Shipping Restrictions

This product may require additional documentation to export from the United States.

RoHS

N

Number of I/Os

186 I/O

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

180 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package

Tray

Base Product Number

APA150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA150-FG256

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.24

系列

APA150

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

186

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

186

组织结构

150000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

150000

速度等级

STD

逻辑单元数

6144

等效门数

150000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm