Microchip Technology APA150-FG256IX95

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA150-FG256IX95

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.58

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

宽度

17 mm

长度

17 mm