Microchip Technology APA300-BGG456M

包装/外壳

BGA-456

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

456-PBGA (35x35)

终端数量

456

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of I/Os

290 I/O

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

180 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

24

Tradename

Actel

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package

Tray

Base Product Number

APA300

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA456,26X26,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA456,26X26,50

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA300-BGG456M

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.24

系列

APA300

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

290

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

输入数量

290

组织结构

300000 GATES

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

73728

阀门数量

300000

逻辑单元数

8192

等效门数

300000

高度

1.73 mm

长度

35 mm

宽度

35 mm