Microchip Technology APA300-FG256I

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

186 I/O

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

180 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Package

Tray

Base Product Number

APA300

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA300-FG256I

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.62

系列

APA300

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

186

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

186

组织结构

300000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

73728

阀门数量

300000

逻辑单元数

8192

等效门数

300000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm