Microchip Technology APA450-FGG484

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

质量

400.011771 mg

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of I/Os

344 I/O

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

180 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package

Tray

Base Product Number

APA450

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA450-FGG484

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.26

系列

APA450

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

180 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

344

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

13.5 kB

输入数量

344

组织结构

450000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

450000

最高频率

180 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

12288

逻辑单元数

12288

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

等效门数

450000

高度

1.73 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm

辐射硬化

无