Microchip Technology AT30TS74-UFM12-T

工厂交货时间

16 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-UFBGA, WLCSP

Test Conditions

-20°C ~ 100°C (-40°C ~ 125°C)

操作温度

-40°C~125°C

已出版

2013

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

1.7V~5.5V

输出类型

I2C/SMBus

工作电源电压

5.5V

终端类型

SOLDER

工作电源电流

225μA

比特数

12

决议案

11 b

传感器类型

Digital, Local

传感器/传感器类型

TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

准确度 - 最高（最低）

±2°C (±3°C)

感应温度-本地

-55°C~125°C

精度-最大值

3 Cel

输出接口类型

2-WIRE INTERFACE

特征

One-Shot, Programmable Limit, Programmable Resolution, Shutdown Mode

本体高度

0.499mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant