Microchip Technology ATSAMG55J19B-MU

工厂交货时间

7 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

Data Converters

A/D 8x12b

Number of I/Os

48

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

SAM G55

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

ATSAMG55J

JESD-30代码

S-XQCC-N64

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.62V

振荡器类型

Internal

速度

120MHz

内存大小

176K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.62V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

周边设备

DMA, I2S, POR, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

512KB 512K x 8

连接方式

I2C, SPI, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

长度

7.5mm

座位高度(最大)

0.9mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant