Microchip Technology AX1000-FGG676I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

676

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

质量

400.011771 mg

终端数量

676

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of I/Os

418 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

649 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

40

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

AX1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.25

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

649 MHz

Manufacturer Part Number

AX1000-FGG676I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

系列

AX1000

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

649 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

516

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

20.3 kB

传播延迟

990 ps

接通延迟时间

990 ps

输入数量

516

组织结构

12096 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12096

总 RAM 位数

165888

阀门数量

1000000

最高频率

649 MHz

LABs数量/ CLBs数量

18144

逻辑块数(LABs)

12096

寄存器数量

12096

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

逻辑块数量

12096

逻辑单元数

18144

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

等效门数

1000000

高度

1.73 mm

长度

27 mm

宽度

27 mm

辐射硬化

无