Microchip Technology CAP1014-1-EZK-TR

表面安装

YES

终端数量

32

EU RoHS

Compliant

ECCN (US)

EAR99

Automotive

无

PPAP

无

Mounting

表面贴装

Package Height

1(Max)

Package Width

5

Package Length

5

PCB changed

32

Standard Package Name

QFN

Supplier Package

QFN EP

Lead Shape

No Lead

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CAP1014-1-EZK-TR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

QFN

包装

卷带

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

5 mm

长度

5 mm