Microchip Technology DSPIC30F2010-30I/SPG

底架

通孔

包装/外壳

DIP

引脚数

28

Frequency(Max)

30MHz

Memory Types

FLASH

Number of I/Os

20

RAM(byte)

512

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

28

终端

通孔

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

3V

频率

30MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

28

资历状况

不合格

行间距-交配

8.26 mm

螺纹距离

2.54mm

温度等级

INDUSTRIAL

界面

I2C, SPI, UART

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

2.5V

内存大小

12kB

内存大小

512B

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

16b

脉宽调制通道

YES

定时器/计数器的数量

3

密度

96 kb

核心架构

dsPIC

边界扫描

NO

低功率模式

YES

可编程I/O数

20

格式

FLOATING-POINT

集成缓存

NO

内存(字)

512

ADC通道数量

6

外部中断数量

3

I2C通道数

1

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

高度

3.81mm

长度

35.56mm

宽度

7.493mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

符合RoHS标准