Microchip Technology JAN2N4449UA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

底架

表面贴装

引脚数

4

供应商器件包装

UA

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip / Microsemi

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/317

包装

Bulk

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

500 mW

极性

NPN

功率耗散

500 mW

功率 - 最大

500 mW

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

15 V

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 10mA, 1V

最大集极截止电流

400nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

450mV @ 10mA, 100mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

15 V

频率转换

-

集电极基极电压(VCBO)

40 V

发射极基极电压 (VEBO)

4.5 V

产品类别

微芯片技术

辐射硬化

无