Microchip Technology KSZ8061MNXV-TR

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

32

EU RoHS

Compliant

ECCN (US)

EAR99

Automotive

有

PPAP

Unknown

Supplier Package

VQFN

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KSZ8061MNXV-TR

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.4

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

0.9 mm

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

5 mm

长度

5 mm