Microchip Technology LX1742CDU

表面安装

YES

终端数量

8

Lead Shape

Gull-wing

Supplier Package

MSOP

Standard Package Name

SOP

PCB changed

8

Package Length

3.05(Max)

Package Width

3.1(Max)

Package Height

0.95(Max)

Mounting

表面贴装

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Typical Quiescent Current (mA)

0.08

Operating Supply Voltage (V)

1.6 to 6

Maximum Input Voltage (V)

6

Minimum Input Voltage (V)

1.6

Output Voltage (V)

25(Max)

PPAP

无

Automotive

无

ECCN (US)

EAR99

EU RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

6 V

Manufacturer Part Number

LX1742CDU

Voltage - Input (Nom)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

MSOP

Risk Rank

5.67

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Input Voltage-Min

1.6 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

拓扑

加强

控制模式

VOLTAGE-MODE

控制技术

脉冲频率调制

座位高度-最大

1.1 mm

切换器配置

BOOST

宽度

3 mm

长度

2.95 mm