Microchip Technology LX1994CLD

表面安装

YES

终端数量

10

EU RoHS

Compliant

ECCN (US)

EAR99

Automotive

无

PPAP

无

Minimum Operating Supply Voltage (V)

2

Maximum Operating Supply Voltage (V)

5.5

Typical Operating Supply Voltage (V)

5|2.5|3.3

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Mounting

表面贴装

Package Height

0.95(Max)

Package Width

3

Package Length

3

PCB changed

10

Supplier Package

MLP EP

Lead Shape

No Lead

Package Description

MLP-10

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

SOLCC10,.11,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

LX1994CLD

Package Code

HTSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-XDSO-N10

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.05 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

1

宽度

3 mm

长度

3 mm