Microchip Technology M1AFS600-1FG484

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

172 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

1282.05 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

Fusion

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

M1AFS600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Risk Rank

5.3

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

M1AFS600-1FG484

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

系列

M1AFS600

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

1

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

高度

1.73 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm