Microchip Technology M1AFS600-1FGG484K

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

Fusion

Number of I/Os

172

Package

Tray

Base Product Number

M1AFS600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M1AFS600-1FGG484K

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.81

系列

M1AFS600

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

172

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

输入数量

172

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

逻辑单元数

13824