Microchip Technology M1AGL1000V5-FGG144

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FPBGA-144

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of Logic Elements

11000 LE

Number of I/Os

97 I/O

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

250 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Tradename

IGLOOe

Package

Tray

Base Product Number

M1AGL1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M1AGL1000V5-FGG144

Clock Frequency-Max

108 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.3

系列

M1AGL1000V5

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

工作电源电流

127 uA

内存大小

18 kB

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

24576

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

最高频率

250 MHz

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

宽度

13 mm

长度

13 mm