Microchip Technology M1AGLE3000V5-FGG484I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA-484

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of Logic Elements

35000 LE

Number of I/Os

341 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Distributed RAM

504 kbit

Maximum Operating Frequency

250 MHz

Number of Logic Array Blocks - LABs

3500 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

IGLOOe

Unit Weight

0.014110 oz

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

M1AGLE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.24

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

M1AGLE3000V5-FGG484I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

系列

M1AGLE3000V5

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

63 kB

数据率

700 Mb/s

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

75264

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

速度等级

STD

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

等效门数

3000000

高度

1.73 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm

辐射硬化

无