Microchip Technology M2GL005S-VF400I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Supply Voltage-Min

1.14 V

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

IGLOO2

Number of I/Os

169

Package

Tray

Base Product Number

M2GL005

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL005S-VF400I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.28

系列

M2GL005S

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6060

总 RAM 位数

719872

宽度

17 mm

长度

17 mm