Microchip Technology M2GL010TS-VFG400I

包装/外壳

VFPBGA-400

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of Logic Elements

12084 LE

Tradename

IGLOO2

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Moisture Sensitive

有

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.2 V

Number of I/Os

195 I/O

Supply Voltage-Max

1.2 V

Package

Tray

Base Product Number

M2GL010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LFBGA, BGA400,20X20,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL010TS-VFG400I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.27

系列

M2GL010TS

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

195

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

输入数量

195

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12084

总 RAM 位数

933888

收发器数量

4 Transceiver

逻辑单元数

12084

宽度

17 mm

长度

17 mm