Microchip Technology M2GL010-VFG256

包装/外壳

VFPBGA-256

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (14x14)

终端数量

256

RoHS

Details

Number of Logic Elements

12084 LE

Number of I/Os

138 I/O

Supply Voltage-Min

1.14 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

119

Tradename

IGLOO2

Unit Weight

0.707552 oz

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package

Tray

Base Product Number

M2GL010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.26

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFBGA

Manufacturer Part Number

M2GL010-VFG256

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256

系列

M2GL010

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

数据率

667 Mb/s

座位高度-最大

1.56 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12084

总 RAM 位数

933888

速度等级

STD

收发器数量

2 Transceiver

长度

14 mm

宽度

14 mm