Microchip Technology M2GL025TS-FG484

包装/外壳

FPBGA-484

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of Logic Elements

27696 LE

Number of I/Os

267 I/O

Supply Voltage-Min

1.2 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

IGLOO2

Supply Voltage-Max

1.2 V

Package

Tray

Base Product Number

M2GL025

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.27

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

M2GL025TS-FG484

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484

系列

M2GL025TS

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

267

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

267

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

27696

总 RAM 位数

1130496

收发器数量

4 Transceiver

逻辑单元数

27696

长度

23 mm

宽度

23 mm