Microchip Technology M2GL025-VF400

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

VFPBGA-400

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

400

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of Logic Elements

27696 LE

Number of I/Os

207 I/O

Supply Voltage-Min

1.2 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

IGLOO2

Supply Voltage-Max

1.2 V

Package

Tray

Base Product Number

M2GL025

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LFBGA, BGA400,20X20,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL025-VF400

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.27

Part Package Code

BGA

系列

M2GL025

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

无铅代码

无

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

400

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

207

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

138 kB

输入数量

207

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

27696

总 RAM 位数

1130496

速度等级

STD

逻辑单元数

27696

宽度

17 mm

长度

17 mm