Microchip Technology M2GL090-1FG676I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FPBGA-676

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of Logic Elements

86184 LE

Number of I/Os

425 I/O

Supply Voltage-Min

1.2 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

40

Tradename

IGLOO2

Typical Operating Supply Voltage

1.2000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.26 V

Package

Tray

Base Product Number

M2GL090

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.2 V

Package Description

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-676

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL090-1FG676I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.27

系列

M2GL090

包装

Tray

操作温度

-40 to 100 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

425

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

内存大小

323.3 kB

输入数量

425

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

86316

总 RAM 位数

2648064

速度等级

1

逻辑单元数

86316

宽度

27 mm

长度

27 mm

无铅

含铅