Microchip Technology M7AFS600-2FGG256I

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

RoHS

Details

Number of I/Os

119 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

1470.59 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

Fusion

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

M7AFS600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.3

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Manufacturer Part Number

M7AFS600-2FGG256I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA,

系列

M7AFS600

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

600000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

2

等效门数

600000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm