Microchip Technology MAPLAD18KP26CA

包装/外壳

PLAD-2

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

PLAD

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Pd - Power Dissipation

2.5 W

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Ipp - Peak Pulse Current

428 A

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

18 kW

Breakdown Voltage / V

28.9 V

RoHS

N

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Base Product Number

PLAD18

Package

Bulk

包装

Bulk

系列

MA

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

类型

Zener

应用

通用型

电压 - 供电

26 V

终端样式

SMD/SMT

工作电压

26 V

极性

双向

通道数量

1 Channel

电源线保护

无

电压 - 击穿

28.9V

功率 - 脉冲峰值

18000W (18kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

428A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

42.1V

箝位电压

42.1 V

电压 - 反向断态（典型值）

26V

双向通道

1

电容@频率

-

Vf-正向电压

2 V