Microchip Technology MAPLAD30KP90CAe3

包装/外壳

PLAD-2

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

PLAD

RoHS

Details

Breakdown Voltage / V

100 V

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

30 kW

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

Ipp - Peak Pulse Current

204 A

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Pd - Power Dissipation

2.5 W

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.070548 oz

Supplier Package

PLAD

Peak Pulse Power Dissipation

250 W

Direction Type

Bi-Directional

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Usage Level

Military grade

系列

MA

包装

Bulk

操作温度

-55 to 150 °C

类型

Zener

应用

通用型

引脚数量

2

终端样式

SMD/SMT

工作电源电压

90 V

工作电压

90 V

极性

双向

配置

Single

通道数量

1 Channel

电源线保护

无

电压 - 击穿

100V

功率 - 脉冲峰值

30000W (30kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

204A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

146V

箝位电压

146 V

电压 - 反向断态（典型值）

90V

测试电流

5 mA

双向通道

1

电容@频率

-

筛选水平

Military

ESD保护

有

Vf-正向电压

4 V