Microchip Technology MEC1701H-C1-SZ

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-WFBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

123

Usage Level

Automotive grade

操作温度

0°C~70°C

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

144

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

键盘和嵌入式控制器

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3V NOMINAL

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

1.71V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MEC170

JESD-30代码

S-PBGA-B144

界面

ACPI, EBI/EMI, eSPI, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

筛选水平

TS 16949

控制器系列

MEC170x

长度

9mm

座位高度(最大)

0.8mm

宽度

9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant