Microchip Technology MIC37153YME

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

MIC37153YME

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

HLSOP,

Risk Rank

5.33

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HLSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.68 mm

输出电压1-最大值

5.5 V

输出电压1-最小值

1.24 V

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

1.5 A

压差电压1-最大值

0.5 V

工作温度TJ-Max

125 °C

工作温度TJ-Min

-40 °C

长度

4.93 mm

宽度

3.94 mm