Microchip Technology MPLAD7.5KP10CAe3

包装/外壳

Mini-PLAD-1

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

Mini-PLAD

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Pd - Power Dissipation

2.5 W

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Ipp - Peak Pulse Current

441 A

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

7.5 kW

Breakdown Voltage / V

12.3 V

RoHS

Details

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD7.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.6

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

MPLAD7.5KP10CAE3

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Moisture Sensitivity Levels

1

包装

Bulk

系列

MA

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

额定电流

15 uA

终端样式

SMD/SMT

工作电压

10 V

极性

双向

通道数量

1 Channel

电源线保护

无

电压 - 击穿

11.1V

功率 - 脉冲峰值

7500W (7.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

441A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

17V

箝位电压

17 V

电压 - 反向断态（典型值）

10V

双向通道

1

电容@频率

-