Microchip Technology MSMBJSAC8.0

包装/外壳

DO-214AA-2

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

SMBJ (DO-214AA)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.003527 oz

Supplier Package

SMBJ

Peak Pulse Power Dissipation

500 W

Direction Type

Uni-Directional

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

Base Product Number

SMBJSAC8.0

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSMBJSAC8.0

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

2.25

Part Package Code

DO-214AA

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

操作温度

-65 to 150 °C

系列

Military, MIL-PRF-19500

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

R-PDSO-J2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

Single

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

8.89V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

36A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

13.4V

电压 - 反向断态（典型值）

8V

测试电流

1 mA

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

8 V

JEDEC-95代码

DO-214AA

电容@频率

30pF @ 1MHz

筛选水平

Military

最大非代表峰值转速功率Dis

500 W

ESD保护

有

击穿电压-最小值

8.89 V