Microchip Technology MXLPLAD7.5KP14Ae3

包装/外壳

Mini-PLAD-1

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

Mini-PLAD

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Pd - Power Dissipation

2.5 W

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Ipp - Peak Pulse Current

323 A

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

7.5 kW

Breakdown Voltage / V

15.6 V

RoHS

Details

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD7.5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Bulk

系列

MA

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

类型

Zener

应用

通用型

额定电流

10 uA

终端样式

SMD/SMT

工作电压

14 V

极性

单向

通道数量

1 Channel

电源线保护

无

电压 - 击穿

15.6V

功率 - 脉冲峰值

7500W (7.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

323A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

23.2V

箝位电压

23.2 V

电压 - 反向断态（典型值）

14V

单向通道

1

电容@频率

-