Microchip Technology MXPLAD30KP75CA

包装/外壳

PLAD-2

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

PLAD

RoHS

N

Breakdown Voltage / V

83.3 V

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

30 kW

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

Ipp - Peak Pulse Current

246 A

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Pd - Power Dissipation

2.5 W

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Base Product Number

PLAD30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

MX

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

类型

Zener

应用

通用型

终端样式

SMD/SMT

工作电源电压

75 V

工作电压

75 V

极性

双向

通道数量

1 Channel

电源线保护

无

电压 - 击穿

83.3V

功率 - 脉冲峰值

30000W (30kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

246A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

121V

箝位电压

121 V

电压 - 反向断态（典型值）

75V

双向通道

1

电容@频率

-

Vf-正向电压

4 V