Microchip Technology SAM9X60-V/DWB

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

228-TFBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

SAM9X60

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

228

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.65mm

JESD-30代码

R-PBGA-B228

速度

600MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM926EJ-S

时钟频率

48MHz

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

3.3V

以太网

10/100Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR, LPSDR, DDR2, SDR, SRAM

USB

USB 2.0 (3)

电压 - 供电 （最大值）

1.21V

电压 - 供电 （最小值）

1.12V

保安功能

Boot Security, Cryptography, Memory Scrambling, Secure JTAG, Secure Key Storage, Secure RTC, Tamper Pins

显示和界面控制器

Keyboard, LCD, Touchscreen

长度

11mm

座位高度(最大)

1.2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant