Microchip Technology SAM9X60-V/DWB

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

228-TFBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

SAM9X60

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

228

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.65mm

JESD-30代码

R-PBGA-B228

电源电压-最大值(Vsup)

1.21V

电源电压-最小值(Vsup)

1.12V

速度

600MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM926EJ-S

时钟频率

48MHz

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

3.3V

以太网

10/100Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR, LPSDR, DDR2, SDR, SRAM

USB

USB 2.0 (3)

保安功能

Boot Security, Cryptography, Memory Scrambling, Secure JTAG, Secure Key Storage, Secure RTC, Tamper Pins

显示和界面控制器

Keyboard, LCD, Touchscreen

长度

11mm

座位高度(最大)

1.2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant