Microchip Technology TC55RP2502ECB713

底架

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3

Power Dissipation (Max)

240mW

JESD-609代码

e0

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.96mm

额定电流

250mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

输出的数量

1

资历状况

不合格

输出类型

固定式

输出电流

125mA

电压 - 输出

2.5V

输出电压1

2.5V

输入偏正电流

1μA

最大输入电压

10V

压差电压1-标称

0.4V

最大电压允差

2%

负载调节-最大值(%)

0.09%

线路调节-最大值 (%/V)

0.04875%

长度

2.92mm

RoHS状态

符合RoHS标准