Microchip Technology TCM809SELB713

底架

表面贴装

引脚数

3

Power Dissipation (Max)

174mW

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

1V

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

供应电流-最大值(Isup)

0.025mA

最小复位阈值电压

2.89V

最大复位阈值电压

2.96V

阈值电压

+2.93V

长度

2.025mm

座位高度(最大)

1.1mm

宽度

1.25mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准