Microchip Technology UT3010

包装/外壳

Axial

安装类型

通孔

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

供应商器件包装

B

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package

Bulk

RoHS

Compliant

Package Description

O-XALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-195 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UT3010

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Digitron Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DIGITRON SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.78

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-195 °C

应用

GENERAL PURPOSE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-XALF-W2

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

5 μA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 2 A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

3 A

工作温度 - 结点

-195°C ~ 175°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100 V

平均整流电流（Io）

3A

相位的数量

1

峰值反向电流

5 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

100 V

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

80 A

最大非代表Pk前进电流

80 A

反向电流-最大值

5 µA

辐射硬化

无