Microchip Technology VSC8584XKS-10

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

包装

Tray

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

256

最高工作温度

125°C

最小工作温度

0°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

AUTOMOTIVE

数据率

1 Gbps

通信IC类型

以太网收发器

长度

17mm

座位高度(最大)

1.8mm

宽度

17mm

RoHS状态

符合RoHS标准