Microchip Technology VSC8584XKS-11
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VSC8584XKS-11
1610-VSC8584XKS-11
接口 - 电信
256-BGA
大陆
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4P Q/SGMII CU/FI 3E, 256, 4NS CO
--最小包装量--
VSC8584XKS-11详情
Microchip Technology VSC8584XKS-11重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
7 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-BGA
表面安装
YES
包装
Tray
已出版
2013
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
256
最高工作温度
125°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
2.5V
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B256
功能
Ethernet
温度等级
OTHER
界面
GMII, SerDes, SPI, TBI
电路数量
1
RoHS状态
ROHS3 Compliant
VSC8584XKS-11拓展信息
Microchip Technology
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